二氧化钛材料
零售价
0.0
元
市场价
0.0
元
浏览量:
1000
产品编号
新产品分类高频
联系人:
潘先生
联系方式:
18254690122
邮箱:
panguangjun@sinocera.cn
数量
-
+
库存:
0
产品描述
参数
产品类别: 电子材料—高频覆铜板用填充材料—二氧化钛材料
产品介绍: 电子填充材料是制成覆铜箔板(CCL)的主要原材料之一。覆铜箔板作为印制电路板制作的基板材料,对印制电路板起到互连导通、绝缘和支撑的作用,被广泛应用于计算机、通信和消费电子等应用领域。近年来5G技术及汽车自动驾驶技术的迅速发展,对覆铜板提出了高介电、低损耗的技术要求。我们致力于为高性能覆铜板提供填充材料解决方案,开发的二氧化钛填料不仅具有高介电常数、低介电损耗的介电性能,而且有球形、角形两种不同形貌,可满足不同制成工艺(包括压延工艺、涂布工艺、旋切工艺等)的使用要求。
产品规格:
项目 |
STO系列 |
QTO系列 |
SST系列 |
QST系列 |
检测方法 |
比表面积<m2/g> |
0.3-8.5 |
0.05-0.5 |
0.3-2.5 |
0.05-0.5 |
BET |
平均粒径<µm> |
0.2-10 |
5-25 |
1-10 |
5-25 |
SEM |
晶相 |
金红石相 |
金红石相 |
\ |
\ |
XRD |
复合后介电常数 |
3.00、6.15、10.20 等 |
3.00、6.15、10.20 及更高介电 |
测试条件:25℃@10GHz |
||
复合后介电损耗 |
小于1.0E-3 |
小于1.0E-3 |
扫二维码用手机看
上一个
无
下一个
无
产品分类
Copyright © 2021 山东国瓷功能材料股份有限公司 All Rights Reserved 鲁ICP06038826号 网站建设:鸿钧科技