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二氧化钛材料
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二氧化钛材料

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潘先生
联系方式:
18254690122
邮箱:
panguangjun@sinocera.cn
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产品描述
参数

产品类别: 电子材料—高频覆铜板用填充材料—二氧化钛材料

 

产品介绍: 电子填充材料是制成覆铜箔板(CCL)的主要原材料之一。覆铜箔板作为印制电路板制作的基板材料,对印制电路板起到互连导通、绝缘和支撑的作用,被广泛应用于计算机、通信和消费电子等应用领域。近年来5G技术及汽车自动驾驶技术的迅速发展,对覆铜板提出了高介电、低损耗的技术要求。我们致力于为高性能覆铜板提供填充材料解决方案,开发的二氧化钛填料不仅具有高介电常数、低介电损耗的介电性能,而且有球形、角形两种不同形貌,可满足不同制成工艺(包括压延工艺、涂布工艺、旋切工艺等)的使用要求。

 

产品规格:

项目

STO-300

STO-500

STO-800

QTO-15

QTO-25

检测方法

比表面积<m2/g>

2.03

0.76

0.37

0.09

0.07

BET

平均粒径<µm>

3.28

5.84

8.36

16.25

21.52

SEM

晶相

金红石相

金红石相

金红石相

金红石相

金红石相

XRD

复合后介电常数

10.68

10.62

10.51

10.35

10.24

SPDR

25℃@10GHz

PTFE:TiO2 = 1:2

复合后介电损耗

1.84E-3

1.35E-3

9.11E-4

6.42E-4

5.32E-4

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