二氧化钛材料

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产品描述

参数

产品类别： 电子材料—高频覆铜板用填充材料—二氧化钛材料

产品介绍： 电子填充材料是制成覆铜箔板（CCL）的主要原材料之一。覆铜箔板作为印制电路板制作的基板材料，对印制电路板起到互连导通、绝缘和支撑的作用，被广泛应用于计算机、通信和消费电子等应用领域。近年来5G技术及汽车自动驾驶技术的迅速发展，对覆铜板提出了高介电、低损耗的技术要求。我们致力于为高性能覆铜板提供填充材料解决方案，开发的二氧化钛填料不仅具有高介电常数、低介电损耗的介电性能，而且有球形、角形两种不同形貌，可满足不同制成工艺（包括压延工艺、涂布工艺、旋切工艺等）的使用要求。

产品规格：

项目	STO系列	QTO系列	SST系列	QST系列	检测方法
比表面积<m2/g>	0.3-8.5	0.05-0.5	0.3-2.5	0.05-0.5	BET
平均粒径<µm>	0.2-10	5-25	1-10	5-25	SEM
晶相	金红石相	金红石相	\	\	XRD
复合后介电常数	3.00、6.15、10.20 等		3.00、6.15、10.20 及更高介电		测试条件：25℃@10GHz
复合后介电损耗	小于1.0E-3		小于1.0E-3		测试条件：25℃@10GHz

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