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二氧化钛材料
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产品编号
联系人:
潘先生
联系方式:
18254690122
邮箱:
panguangjun@sinocera.cn
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产品描述
参数
产品类别： 电子材料—高频覆铜板用填充材料—二氧化钛材料
产品介绍： 电子填充材料是制成覆铜箔板（CCL）的主要原材料之一。覆铜箔板作为印制电路板制作的基板材料，对印制电路板起到互连导通、绝缘和支撑的作用，被广泛应用于计算机、通信和消费电子等应用领域。近年来5G技术及汽车自动驾驶技术的迅速发展，对覆铜板提出了高介电、低损耗的技术要求。我们致力于为高性能覆铜板提供填充材料解决方案，开发的二氧化钛填料不仅具有高介电常数、低介电损耗的介电性能，而且有球形、角形两种不同形貌，可满足不同制成工艺（包括压延工艺、涂布工艺、旋切工艺等）的使用要求。
产品规格：
|
项目 |
STO-300 |
STO-500 |
STO-800 |
QTO-15 |
QTO-25 |
检测方法 |
|
比表面积<m2/g> |
2.03 |
0.76 |
0.37 |
0.09 |
0.07 |
BET |
|
平均粒径<µm> |
3.28 |
5.84 |
8.36 |
16.25 |
21.52 |
SEM |
|
晶相 |
金红石相 |
金红石相 |
金红石相 |
金红石相 |
金红石相 |
XRD |
|
复合后介电常数 |
10.68 |
10.62 |
10.51 |
10.35 |
10.24 |
SPDR 25℃@10GHz PTFE:TiO2 = 1:2 |
|
复合后介电损耗 |
1.84E-3 |
1.35E-3 |
9.11E-4 |
6.42E-4 |
5.32E-4 |
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