二氧化钛材料

零售价

0.0

元

市场价

0.0

元

浏览量:

1000

产品编号

联系人:

潘先生

联系方式:

18254690122

邮箱:

panguangjun@sinocera.cn

数量

库存:

所属分类

返回列表



产品描述

参数

产品类别： 电子材料—高频覆铜板用填充材料—二氧化钛材料

产品介绍： 电子填充材料是制成覆铜箔板（CCL）的主要原材料之一。覆铜箔板作为印制电路板制作的基板材料，对印制电路板起到互连导通、绝缘和支撑的作用，被广泛应用于计算机、通信和消费电子等应用领域。近年来5G技术及汽车自动驾驶技术的迅速发展，对覆铜板提出了高介电、低损耗的技术要求。我们致力于为高性能覆铜板提供填充材料解决方案，开发的二氧化钛填料不仅具有高介电常数、低介电损耗的介电性能，而且有球形、角形两种不同形貌，可满足不同制成工艺（包括压延工艺、涂布工艺、旋切工艺等）的使用要求。

产品规格：

项目	STO-300	STO-500	STO-800	QTO-15	QTO-25	检测方法
比表面积<m2/g>	2.03	0.76	0.37	0.09	0.07	BET
平均粒径<µm>	3.28	5.84	8.36	16.25	21.52	SEM
晶相	金红石相	金红石相	金红石相	金红石相	金红石相	XRD
复合后介电常数	10.68	10.62	10.51	10.35	10.24	SPDR 25℃@10GHz PTFE:TiO2 = 1:2
复合后介电损耗	1.84E-3	1.35E-3	9.11E-4	6.42E-4	5.32E-4	SPDR 25℃@10GHz PTFE:TiO2 = 1:2

扫二维码用手机看

上一个

无

下一个

无

在线搜索

搜索

坚持第一次就把事情做对，尽力为客户提供完美的产品与服务。

